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高通骁龙8150移动平台CPU核心设计曝光:三丛集设计 – 热点资讯

ITmark-leo 发布于 07月31日 阅读 142 本文共432个字,预计阅读时间需要2分钟。

在此前出现的多次关于高通2019年新旗舰移动平台的曝光中,均有消息表示高通这款基于台积电7nm FinFET制程工艺打造的旗舰移动平台将会被命名为骁龙8150,而不是遵循规律命名为SDM855。

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在前段时间,这款骁龙8150移动平台已经通过了Bluetooth SIG(蓝牙技术联盟)的认证,其代号为SM8150。在今天早些时候,爆料达人Roland Quandt在其个人推特上带来了关于SM8150的新消息。

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据悉,这款骁龙8150移动平台在CPU上将会采用与麒麟980移动平台类似的三丛集核心设计,共拥有两个大核心、两个中核心以及四个小核心。而在此前Geekbench平台上出现的骁龙8150原型机跑分显示,其单核成绩为3697分,多核成绩为10469分。

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对比不久前发布的Mate20系列上所搭载的麒麟980的跑分成绩我们可以发现,骁龙8150原型机在单核与多核上均有一定程度上的优势,同时考虑到高通骁龙在GPU项目上一贯的强势,骁龙8150的性能还是非常令我们期待的。

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